【ITBEAR科技资讯】4月12日消息，据外媒报道，苹果公司计划在其新款MacBook Air、iPad Air和iPad
Pro上采用台积电的N3E工艺制造M3芯片。此前有传言称，苹果的M3芯片将采用台积电的3nm或者N3工艺制造。然而，新的报道表明，该芯片将采用台积电的N3E工艺制造。N3E工艺被认为是N3工艺的改进迭代，是更先进的3nm工艺。与常规的N3工艺相比，N3E工艺制造的芯片可能会有更好的功耗和性能表现。
据ITBEAR科技资讯了解，苹果将是第一个使用N3E工艺节点的客户，它将在下一代MacBook Air和iPad
Pro搭载的M3芯片上使用该工艺节点。此前，有报道称，新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook
Pro一起推出的M2芯片。然而，消息人士称，新款MacBook Air可能会搭载未发布的M3芯片。
外媒指出，苹果可能在其A17仿生芯片上使用3nm工艺节点。此前有传言称，由于台积电在3nm芯片生产方面有困难，苹果降低了A17仿生芯片的性能目标。据报道，苹果已经订购了台积电今年几乎所有的3nm产能，预计今年第二季度末开始试生产，第三季度开始全面生产。
