晶圆代工市场或迎转型:面临代工报价压力

业界动态12个月前更新 资源领域
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【ITBEAR科技资讯】3月13日消息,近日,据媒体报道,由于终端市场需求疲弱和供应链调整库存,全球晶圆代工产能明显松动,可能面临代工报价压力。晶圆代工厂未来将面临转型,从卖方市场转为买方市场。

IC
设计厂商已经开始为强化供应链做多元布局,同时针对货源展开优惠方案以配合预先投片备货的客户,以变相降价来刺激市场。然而,晶圆代工厂并未调降代工价格。

晶圆代工市场或迎转型:面临代工报价压力

据 SEMI 数据显示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积预计将增加 3.9%,达到 147.13 亿平方英寸,总营收预计将增长 9.5%,达到 138
亿美元。

据ITBEAR科技资讯了解,预计随着芯片厂陆续完成多元产能布局,晶圆代工市场将继续面临挑战和变化。世界先进第一季度产能利用率预计将较去年第四季度下滑 10
个百分点,力积电第一季度产能利用率也将降至 6 成多水准,联电第一季度产能利用率也将降至 7 成。

由此可见,晶圆代工市场正面临着变化和挑战,IC 设计厂商也在积极应对市场变化。

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