高通拓展合作范围 3nm芯片开发或将牵手台积电和三星

【ITBEAR科技资讯】8月10日消息,高通近日宣布了一项令人瞩目的计划,该公司计划在未来推出的3nm芯片开发中与台积电和三星展开合作。尽管这项计划的正式推出还需等待一年时间,但设计和组装工作将提前展开。高通此前一直与台积电合作,但如今却将合作伙伴扩展至三星,引发了业界的广泛关注。

据了解,三星之前曾与高通有业务合作关系,但后来两者的合作关系中断。然而,高通的即将到来的3nm芯片可能会重新点燃这一合作。这一举动或许令人感到意外,但在科技领域,不同制造商之间的合作并不鲜见。合作的原因也是多方面的,包括3nm制程的性能提升、生产成本的降低等。

高通拓展合作范围 3nm芯片开发或将牵手台积电和三星

郭明錤近期的分析揭示了高通此次合作计划的背后逻辑。报道还指出,高通正在测试采用三星3nm
GAA技术的新芯片,与三星的4nm芯片相比,有了显著的改进。考虑到三星在4nm制程上的进步,高通或许会再次选择与他们合作。

不仅如此,为了降低3nm芯片的生产成本,高通可能需要寻求新的解决方案。虽然有传言称台积电的下一代3nm工艺可能更加成本效益,但为了确保降低开发成本,高通可能会采取多元采购策略,从而不仅从台积电,还从三星采购芯片。这种做法有助于高通应对不断下降的智能手机市场需求。

综上所述,高通的新举动可能会在未来的半导体市场中引发重要影响。虽然目前尚未有正式的官方声明,但从种种迹象来看,高通与台积电和三星的合作计划正在加速推进。随着时间推移,关于这一合作的更多细节将会逐渐揭晓。

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