新一代M3系列:苹果采用3nm工艺提升速度与能效

【ITBEAR科技资讯】8月8日消息,据外媒报道,苹果在6月份推出了M2系列芯片的最后一款产品M2
Ultra,如今已经准备进入下一代M系列芯片——M3系列。预计M3系列的首款芯片将在10月份正式推出。

有关M3系列芯片的消息显示,苹果在积极推进首款M3芯片的研发,并预计其已基本准备就绪。据ITBEAR科技资讯了解,除了首款M3芯片外,后续的M3
Pro和M3 Max芯片的研发或测试工作也在进行中。有消息称,M3 Max芯片目前已经进入测试阶段。

新一代M3系列:苹果采用3nm工艺提升速度与能效

根据第三方Mac应用开发者的测试日志,M3 Max芯片将拥有16核CPU和40核GPU。其CPU包括12个性能核心和4个能效核心。相较于M2系列中的M2
Max芯片,M3 Max在CPU核心和GPU核心数量上都有所增加。M2 Max芯片具备12核CPU和最高38核GPU,而M3
Max则进一步提升了性能。值得一提的是,测试日志中提到的M3 Max内存为48GB统一内存,略低于M2
Max最高的96GB,但外媒认为最终版本可能会进行升级。

此外,外媒报道指出,苹果M3 Max芯片采用了新一代的3nm制程工艺,这将使得其在速度和能效方面都得到进一步提升,较M2 Max芯片表现更为优异。

根据过往M1和M2系列芯片的发布模式,可以推测M3 Pro和M3 Max芯片将用于14英寸和16英寸的MacBook
Pro。外媒的报道中提及,苹果正在测试搭载M3 Max芯片的新款MacBook Pro,该型号目前代号为“J514”。

据ITBEAR科技资讯了解,预计搭载M3芯片的13英寸MacBook Pro和MacBook Air将于10月份发布,而搭载M3 Pro或M3
Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro则可能要等到明年才会推出。

总体而言,M3系列芯片的即将推出引起了人们的高度关注。苹果自研的M系列芯片在过去的产品中表现出色,而新一代的M3系列芯片是否能够再创佳绩,值得期待。

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