8英寸晶圆供应吃紧 部分订单转向12英寸晶圆厂 市场需求展现韧性

【ITBEAR科技资讯】8月7日消息,随着全球汽车电动化和智能边缘装置的普及,功率类芯片和高速网络接口芯片的需求呈现出强劲增长势头。彭博社分析师指出,尽管个人电脑(PC)和智能手机芯片市场有所低迷,但联电、中芯国际等二线晶圆厂在汽车、工业及边缘人工智能(AI)装置领域的订单推动下,其毛利率可能维持高于新冠疫情前的水平,保持获利能力的稳定。

据ITBEAR科技资讯了解,全球晶圆代工厂预计在2022年到2026年间,功率类芯片和高速网络接口芯片的销售将增长最快,预计年增长率将超过8.5%。虽然个人电脑(PC)相关芯片的需求下滑,但汽车电动化和智能边缘装置的兴起推动了成熟制程芯片(如28nm至180nm等)的订单,进而提升了晶圆厂的产能利用率,使其展现出韧性。

8英寸晶圆供应紧张的情况已经使得部分芯片订单转移到12英寸晶圆厂,进一步增强了市场的需求韧性。虽然8英寸晶圆的产能逐渐减弱,但由于电源管理和特殊存储芯片,以及汽车和工业领域的传感器需求持续旺盛,预计8英寸晶圆厂的平均价格和产能利用率可能在2024年前回升至高于2018年至2019年疫情前不景气的水平。

在这一趋势下,联电与中芯国际的8英寸晶圆厂产能利用率有所下降,但华虹公司作为专注于特殊存储芯片和功率芯片的晶圆厂,在第一季度的产能利率超过100%,展现出较强的市场竞争力。随着全球科技应用范围不断扩大,各类芯片的需求呈现多样化发展态势,晶圆厂将继续面临新的机遇与挑战。

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