晶圆产业韧性:汽车与边缘AI拉动复苏

【ITBEAR科技资讯】8月7日消息,根据彭博社的分析师指出,晶圆厂面临着一场转型,尽管个人电脑(PC)及智能手机芯片的生产低迷,但由于汽车、工业及边缘人工智能(AI)装置的需求增长,二线晶圆厂联电、中芯国际等的毛利率可能维持高于新冠疫情前的水平。这一消息预示着晶圆产业在应对市场挑战和变化中展现出一定的韧性。

彭博分析师强调,功率芯片及高速接口成为了关键的成长领域。尽管显示驱动IC等PC相关半导体的需求日渐下滑,但全球晶圆代工厂的产能利用率仍然有望表现出强劲韧性,原因在于汽车电动化以及智能边缘装置的普及,这些趋势将推动28nm至180nm等成熟制程芯片的订单增长。

据ITBEAR科技资讯了解,Gartner研究机构预测,拜应用范围更广泛所赐,2022年至2026年功率类和高速网络接口芯片的销售将增长最快,年增长率预计在8.5%以上。近两年,全球8英寸晶圆供应紧张,已经导致芯片订单加速转移至12英寸晶圆厂,这进一步增强了晶圆厂的产能需求韧性。

尽管8英寸晶圆的产能逐渐减弱,但预计将维持在新冠疫情前的水平之上。彭博分析师指出,8英寸晶圆厂的产能受到限制,同时电源管理和特殊存储芯片,以及汽车和工业领域的感应器需求旺盛。因此,显示8英寸晶圆平均价格与相关产能利用率可能在2024年前回升至高于2018至2019年疫情前不景气的水平。

智能手机和PC相关芯片设计商取消订单导致联电和中芯国际的8英寸晶圆厂产能利用率下降。不过,华虹公司专精于特殊存储芯片及功率芯片,在第一季度的产能利率超过100%。这显示出在一些特定领域,晶圆厂仍然保持着较高的产能利用率,显示了整个产业的多元化和应对挑战的能力。

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